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當前位置:首頁  >  產品展示  >  金相檢驗  >  金相磨拋機  >  MoPao®2B型金相試樣磨拋機

金相試樣磨拋機
簡要描述:

金相試樣磨拋機采用了*的微處理器控制系統,更換金相砂紙和拋光織物可分別進行磨、拋工序的操作,從而使本機展現了更加廣泛的應用性。

  • 產品型號:MoPao®2B型
  • 廠商性質:經銷商
  • 更新時間:2024-01-18
  • 訪  問  量:2974

詳細介紹

品牌其他品牌價格區間面議
產地類別國產應用領域醫療衛生,環保,生物產業,農業

一、概述

  該型金相試樣磨拋機為雙盤臺式機,具備磨拋盤旋轉方向可任意選擇。本機采用了*的微處理器控制系統,更換金相砂紙和拋光織物可分別進行磨、拋工序的操作,從而使本機展現了更加廣泛的應用性。本機具有轉動平穩、安全可靠、結構緊湊和噪音低等特點;且帶有水冷卻裝置,可以在研磨時對試樣進行冷卻,以防止因試樣過熱而破壞金相組織,是企業、科研單位以及大專院校實驗室的理想制樣設備。

二、金相試樣磨拋機主要技術指標

1. 磨拋盤直徑: φ203mm
2. 磨拋盤轉速: 0~1400r/min(無級變速)

3. 磨拋盤轉向:順時針逆時針可調
4. 機器電源: 單相 AC220V 50Hz
4. 輸入功率:0.75KW
5. 外形尺寸: 
75
8×785×310mm
6. 凈 重: 50kg

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